Tìm hiểu về lò hàn reflow – Một số dòng lò hàn reflow nổi bật

Lò hàn reflow là gì?

Lò hàn reflow được sử dụng để hàn các thành phần SMT trên thiết bị sản xuất hàn bảng mạch, là dựa vào đối lưu nhiệt lò trên dán hàn bảng mạch in là dán hàn trên khớp hàn, để tan chảy thành dán hàn thiếc lỏng để làm cho các thành phần SMT và bảng mạch hàn lại với nhau, sau đó sau khi chảy lại lò làm mát khớp hàn , dán hàn phản ứng vật lý keo dưới không khí nhiệt độ cao nhất định để hiệu ứng hàn quá trình SMT.

Do nhu cầu thu nhỏ liên tục của bảng PCB điện tử, sự xuất hiện của tấm và phần tử, phương pháp hàn truyền thống đã không thể đáp ứng nhu cầu. Trong lắp ráp bảng mạch tích hợp hybrid đã thông qua hàn reflow, các thành phần hàn lắp ráp chủ yếu là tụ điện chip, cuộn cảm chip, bóng bán dẫn SMT và điốt, v.v., với sự phát triển của SMT, sự phát triển của SMT toàn bộ cải tiến công nghệ, sự xuất hiện của một loạt các thành phần SMT trong các thành phần SMT, như một phần của công nghệ hàn lại công nghệ SMT và thiết bị đã được mở rộng đến một ứng dụng tương ứng của nó đang ngày càng trở nên rộng rãi hơn , gần như đã được áp dụng trong lĩnh vực tất cả các sản phẩm điện tử.

Lò hàn reflow là để nhận ra kết nối cơ khí và điện giữa cuối hàn hoặc pin của các thành phần lắp ráp bề mặt và pad hàn PCB bằng cách nấu lại hàn dán có chủ yếu trên pad hàn PCB. Lò hàn reflow là hàn các thành phần vào bảng PCB, và hàn reflow là để bề mặt gắn các thiết bị. Lò hàn reflow dựa trên vai trò của luồng không khí nóng trên các khớp hàn, thông lượng keo trong luồng không khí nhiệt độ cao cố định dưới phản ứng vật lý để đạt được hàn SMD; Nó được gọi là “hàn reflow” vì khí lưu thông qua thợ hàn để tạo ra nhiệt độ cao cho mục đích hàn.

Chuẩn bị các bước trong lò hàn reflow

Giai đoạn đầu tiên trong lò hàn reflow là cho kem hàn và linh kiện lên bo.

Kem hàn: Kem hàn được cho lên bo. Kem chỉ được cho lên những chỗ cần hàn. Mặc dù bo có lớp chống hàn nhưng vẫn nên cho kem hàn vào những chỗ cần hàn. Bằng cách sử dụng mặt nạ hàn có thể cho kem hàn lên bo ở những chỗ cần thiết. Sau khi thêm kem hàn vào bo có thể chuyển qua giai đoạn tiếp theo.

Lấy và đặt: Khi kem hàn đã ở trên bo thì có thể đặt linh kiện vào. Thông thường, máy lấy và đặt tự động được sử dụng vì phải thao tác trên một lượng linh kiện lớn và cần độ chính xác. Do đó sẽ không khả thi nếu dùng phương pháp thủ công.

Máy lấy và đặt sẽ đưa các linh kiện lên bo, và các linh kiện được giữ cố định nhờ sức căng bề mặt của kem hàn. Sau đó, khi tất cả các linh kiện đã được đặt lên bo, thì có thể đem bo chuyển đến máy hàn đối lưu.

Quy trình hoạt động của lò hàn reflow

Quy trình reflow bao gồm một số quy trình riêng lẻ để đảm bảo bo được nâng đến nhiệt độ chính xác để hàn đối lưu mà không chịu bất kỳ sự sốc nhiệt nghiêm trọng nào. Quy trình thường có 4 giai đoạn là:

• Làm nóng sơ bộ: Các bo cần phải được đưa đều đặn đến nhiệt độ yêu cầu. Nếu tốc độ quá cao, thì bo mạch hoặc các linh kiện có thể bị hỏng do ứng suất nhiệt. Ngoài ra, nếu bo mạch in gia nhiệt quá nhanh thì một số chỗ có thể không đạt được nhiệt độ yêu cầu do khối lượng nhiệt. Nếu bo được gia nhiệt quá chậm thì bo có thể không đạt được nhiệt độ yêu cầu. Tốc độ tăng nhiệt độ thường được sử dụng cho hàn đối lưu hồng ngoại là từ 2 đến 3 ° C mỗi giây, trong một số trường hợp thì tốc độ có thể là 1 ° C mỗi giây.

• Ngâm nhiệt: Sau khi đưa gia nhiệt cho bo, nó sẽ đi vào khu vực thường được gọi là khu vực ngâm nhiệt. Ở đây bo được duy trì ở nhiệt độ đó vì hai lý do. Một là đảm bảo rằng mọi chỗ đều được làm nóng đầy đủ. Hai là loại bỏ dung môi hoặc chất bay hơi khỏi kem hàn và để kích hoạt chất trợ hàn.
• Đối lưu: Vùng đối lưu là nơi đạt được nhiệt độ cao nhất. Ở đây, chì hàn tan chảy và tạo ra các mối hàn. Trong quá trình reflow, chất trợ hàn làm giảm sức căng bề mặt tại điểm nối của các kim loại để tạo thành liên kết, cho phép các khối cầu bột chì hàn riêng lẻ kết hợp và tan chảy.
• Làm mát: Việc làm mát cho các bo sau reflow phải được thực hiện theo cách không gây stress cho các linh kiện. Làm mát đúng cách ức chế sự hình thành intermetallic hoặc sốc nhiệt cho các linh kiện. Nhiệt độ điển hình trong vùng làm mát nằm trong khoảng từ 30 – 100 ° C (86 – 212 ° F). Nhiệt độ trong khu vực này tạo ra tốc độ làm mát tương đối nhanh để tạo ra cấu trúc hạt mịn trong chì hàn.

Một số lò hàn reflow nổi bật hiện nay

Lò hàn SMT Reflow QiHe QRF630

QiHe QRF630 là một lò tái nung bề mặt hồ quang hồng ngoại được đặt trên bàn làm việc, với 6 khu vực tái nung. Chiều dài của khu vực tái nung là 1060mm và công suất là 3kw.

QRF630 được trang bị hệ thống điều khiển nhiệt độ PID và công nghệ tái nung hồ quang nhanh chóng, giúp giữ nhiệt độ rất chính xác và phân phối đồng đều. Toàn bộ quá trình hàn có thể hoàn thành tự động và rất dễ sử dụng. Thiết bị phù hợp cho các bo mạch có chip và đầu ra lớn hoặc yêu cầu chất lượng hàn tốt hơn. Được thiết kế với nhiều đường cong nhiệt độ để lựa chọn. Bốn khu vực có chế độ điều khiển nhiệt độ đặc biệt, ổn định và chính xác hơn. Bóng đèn nhiệt điện chất lượng cao bảo vệ hạt xúc tác. Giao diện người-máy HMI màu sắc đầy đủ (màn hình cảm ứng). Quạt chống nhiệt độ cao. Lớp chống nhiệt và chống ăn mòn bề mặt lò sử dụng sơn tĩnh điện chịu nhiệt cao cấp công nghiệp. Hệ thống điều khiển nhiệt toàn cầu bằng vi điều khiển PID. Ống sưởi finned tiết kiệm năng lượng và hiệu quả cao. Quạt chịu nhiệt cao. Được tích hợp bộ điều khiển analog.

Thông số kỹ thuật:

Lò hàn Reflow để bàn QiHe QR962C

Lò hàn SMT QiHe series là thiết bị hàn để bàn dùng cho sản xuất sản phẩm SMT. Lò hàn QR962C sử dụng phần tử gia nhiệt hồng ngoại hiệu quả cao và thiết bị đo nhiệt độ cặp nhiệt điện phân tán. Thông qua sự điều khiển chính xác của máy vi tính, đường cong nhiệt độ của lò hàn được điều chỉnh để hoạt động chính xác hơn. Đồng thời cấp nhiệt đều cho mặt phẳng nung. Nó hoàn toàn đáp ứng các yêu cầu hàn lại của vật liệu hợp kim khác nhau hoặc các mối nối hàn không chì. Và thiết bị này cũng có các chức năng cảnh báo phát hiện lỗi tự động giúp nâng cao hiệu suất trong quá trình hàn PCB.

Thông số kỹ thuật:

Lò hàn reflow oven Qihe T960

Đặc trưng:
1. Máy này lựa chọn mức độ thông minh sirocco và công nghệ sưởi ấm hồng ngoại nhanh chóng, được trang bị bánh xe gió thiết kế đặc biệt, tốc độ ổn định và nhiệt độ đồng đều, phù hợp để hàn các thành phần LED và BGA không bị gián đoạn.
2. Máy này được trang bị hệ thống sưởi ấm kiểu bánh xích và năm vùng nhiệt độ, và mỗi vùng nhiệt độ sử dụng điều khiển PID độc lập và kiểu sưởi ấm lên xuống, có thể làm cho nhiệt độ bên trong chính xác và cân đối hơn, chỉ mất khoảng 20 phút có thể để nó nóng lên đến nhiệt độ làm việc so với nhiệt độ phòng.
3. Loại gia nhiệt sóng nhiệt độ thông minh, lựa chọn sóng công suất quá khổ, có tám sóng nhiệt độ có thể đáp ứng các yêu cầu công nghệ hàn khác nhau.
4. Sử dụng công nghệ lập trình, cài đặt trước chức năng lưu trữ bộ nhớ sóng nhiệt độ, có thể hoàn thành toàn bộ quá trình hàn một cách tự động theo sóng cài đặt trước của bạn.
5. Thông qua phép đo nhiệt độ cặp nhiệt điện và thêm mạch bù, giúp việc đo nhiệt độ chính xác hơn, sóng hoàn hảo hơn.
6. Sử dụng công nghệ kiểm soát nhiệt độ thông minh PID;giúp cho việc kiểm soát nhiệt độ chính xác hơn.Sử dụng đầu ra rơle thể rắn dòng điện lớn nhập khẩu không tiếp xúc có thể tránh hiệu quả hư hỏng vi mạch hoặc bảng mạch do quá trình nóng lên nhanh chóng hoặc không bị gián đoạn, làm cho toàn bộ quá trình hàn an toàn khoa học hơn.
7. Hệ thống truyền động sử dụng động cơ chuyển đổi tần số nhập khẩu, tốc độ vòng kín PID, trang bị tất cả các bộ giảm tốc tuabin 1: 150 nhập khẩu, hoạt động trơn tru, dải điều chỉnh tốc độ 0-1600mm / phút.
8. Áp dụng cấu trúc bánh xe độc ​​lập và thanh chống bằng thép không gỉ đặc biệt, chống mài mòn bền, chạy trơn tru, tốc độ chính xác có thể đạt + – 10mm / phút.
9. Khu vực làm mát độc lập, để đảm bảo bo mạch PCB có nhiệt độ thấp khi được yêu cầu.
10. Giao diện vận hành người-máy thân thiện, màn hình LCD hoàn hảo, không cần kết nối với PC, có thể xem rất rõ ràng toàn bộ quá trình sửa chữa.
11. Thiết kế tiện dụng, thiết thực và dễ vận hành.Chất lượng xây dựng tốt nhưng đồng thời trọng lượng nhẹ và kích thước nhỏ cho phép T-960 dễ dàng được định vị, vận chuyển hoặc cất giữ trên băng ghế dự bị.

Thông số kỹ thuật:

Lò Hàn Reflow Để Bàn QiHe QR5040D

Lò hàn SMT QiHe series là thiết bị hàn để bàn dùng cho sản xuất sản phẩm SMT. Lò hàn QR-5040D sử dụng phần tử gia nhiệt hồng ngoại hiệu quả cao và thiết bị đo nhiệt độ cặp nhiệt điện phân tán. Thông qua sự điều khiển chính xác của máy vi tính, đường cong nhiệt độ của lò hàn được điều chỉnh để hoạt động chính xác hơn. Đồng thời cấp nhiệt đều cho mặt phẳng nung. Nó hoàn toàn đáp ứng các yêu cầu hàn lại của vật liệu hợp kim khác nhau hoặc các mối nối hàn không chì. Và thiết bị này cũng có các chức năng cảnh báo phát hiện lỗi tự động giúp nâng cao hiệu suất trong quá trình hàn PCB.

Thông số kỹ thuật:

Mua lò hàn reflow uy tín ở đâu?

Là một thiết bị SMT cao cấp, việc chọn mua lò hàn reflow cần được tư vấn chọn lựa kỹ càng, do đó bạn cần chọn mua thiết bị ở những nhà cung cấp uy tín, có nhiều kinh nghiệm trong lĩnh vực phân phối thiết bị đo

Đối với các dòng máy SMT, lò hàn reflow, Lidinco là nhà phân phối có nhiều năm kinh nghiệm trong lĩnh vực này bạn có thể liên hệ với Lidinco để được tư vấn lựa chọn thiết bị trực tiếp phù hợp với yêu cầu sử dụng

Công Ty TNHH Đầu Tư Phát Triển Cuộc Sống
Địa chỉ: 487 Cộng Hòa, Phường 15, Quận Tân Bình, TPHCM, Việt Nam
Điện thoại: 028 3977 8269 / 028 3601 6797
Di động: 0906 988 447
Email: sales@lidinco.com

Xem thêm: Máy quét kem hàn Qihe – một sự lựa chọn chất lượng