THT là viết tắt của through-hole technology, hay còn gọi là công nghệ xuyên lỗ. Là công nghệ gắn xuyên chân các linh kiện điện tử qua các lỗ đượ khoan trước trên board mạch PCB. Đây vốn là công nghệ lâu đời được sử dụng. Đây là công nghệ lâu đời và từng được sử dụng nhiều. Tuy nhiên hạn chế của nó là đường kính lỗ xuyên lớn, dẫn đến mật độ linh kiện thấp cùng kích thước linh kiện lớn. Chính vì vậy mà công nghệ dán bề mặt SMT dần thay thế công nghệ THT với những ưu điểm nổi trội.
Công nghệ dán bề mặt (SMT) là gì?
SMT là viết tắt của surface mount technology, là công nghệ sử dụng kem hàn để dán các linh kiện lên bề mặt bảng mạch in mà không cần xuyên lỗ xuống bảng mạch. Nhờ vậy đáp ứng được khả năng gắn kết các loại linh kiện điện với kích thước ngày càng nhỏ, mật độ dày hơn trên PCB.
https://youtu.be/VxMV6wGS3NY
Quy trình cơ bản của công nghệ dán bề mặt SMT:
1. Quét kem hàn:
Bảng mạch in sau khi được thiết kế và khoan cắt trên tấm stencil sẽ hoàn thiện và được đưa vào bước đầu tiên của quy trình dán bề mặt SMT đó quét kem hàn.
Loại thiết bị dùng cho giai đoạn này là máy quét kem hàn (stencil printer hay screen printer). Có hai loại là loại máy quét kem hàn bán tự động và tự động. Mỗi thiết kế máy sẽ đáp ứng kích thước tấm stencil cụ thể. Vì vậy khi chọn lựa cần lưu ý điểm này.
2. Kiểm tra kem hàn (solder paste inspection):
Bước kiểm tra kem hàn chủ yếu được thực hiện để kiểm tra cặn hàn trong quá trình sản xuất bảng mạch in PCB. Người ta quan sát thấy rằng hầu hết các khuyết tật từ mối hàn chủ yếu là do việc quét kem hàn không đúng cách và liều lượng. Với sự trợ giúp của quy trình kiểm tra kem hàn (SPI), có thể giảm một lượng đáng kể các khuyết tật liên quan đến quá trình hàn.
3. Gắp đặt linh kiện (component pick and placement):
Quy trình gắp đặt linh kiện SMT sẽ sử dụng máy gắp đặt linh kiện(pick and placement machine), là các máy smt được sử dụng để đặt các thiết bị, linh kiện điện gắn trên bề mặt của bảng mạch in PCB. Chúng được sử dụng để đặt với tốc độ và độ chính xác cao của nhiều loại linh kiện điện tử, như tụ điện, điện trở, mạch tích hợp lên PCB, lần lượt được sử dụng trong máy tính, điện tử tiêu dùng cũng như thiết bị công nghiệp, y tế, ô tô, quân sự và viễn thông.
4. Quá trình hàn reflow:
Đây là quá trình quan trọng nhất trong quy trình SMT. Sử dụng lò hàn reflow để gia nhiệt, làm nóng chảy kem hàn, kết dính và hình thành mối nối hàn trên bảng mạch in PCB. Các lò hàn reflow có các vùng gia nhiệt tương ứng với nhiệt độ khác nhau để đảm bảo các linh kiện ko bị hư hỏng, chập trong quá trình hàn.
Xem thêm:Chi Tiết Về Các Loại Thiết Bị Hàn Linh Kiện Phổ Biến
5. Kiểm tra lỗi:
Cuối cùng là bước kiểm tra lỗi. Sử dụng các loại máy kiểm tra chuyên dụng: máy kiểm tra quang học AOI (automatic optical inspection) và máy kiểm tra x-ray đối với các lỗi nằm ở vùng khuất, không thể nhìn thấy được.
Máy SMT chính hãng:
Quy trình SMT bên cạnh các ưu điểm về độ chính xác, nhanh chóng và tiện lợi cần có các máy móc chuyên dụng để thực hiện ban đầu. Để đảm bảo uy tín và độ bền khi sử dụng, bạn nên lựa chọn các loại máy SMT chính hãng và phù hợp với ngân sách.
Công ty Lidinco chuyên cung cấp các loại máy SMT nhập khẩu chính hãng, hỗ trợ kỹ thuật tận tình với nhiều mức giá phù hợp. Để liên hệ tư vấn và đặt hàng, vui lòng liên hệ:
Công Ty TNHH Đầu Tư Phát Triển Cuộc Sống
Địa chỉ: 487 Cộng Hòa, Phường 15, Quận Tân Bình, TPHCM, Việt Nam
Điện thoại: 028 3977 8269 / 028 3601 6797
Di động: 0906 988 447
Email: sales@lidinco.com
